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Helio X30 : MediaTek 公布 10nm、1

发布时间:2020-05-21   来源:知识发展    

在 MWC 会场上终于发布了第一部採用 Qualcomm S835 处理器手机的,但处理器生产商 MediaTek 同时公布了下一代旗舰晶片 Helio X30 的详情,包括 10nm 制程与 10 核心架构,比起上一代更强调分工,而 VR 亦是厂商发展的大方向。

TechApple.com 就和大家分析一下 Helio X30 的详细资料。

10nm 制程 x 10 核心、比上一代强化 35% 效能、省电 50%

MediaTek 的 Helio 30 採用了与 Qualcomm S835 同样的 10nm 制程,亦採用了与上一代类似的十核心架构。说是 10 核心,但它是由三组晶片组联合而成,分别是 2.5GHz 双核的 Cortex-A73 微架构处理器、2.2GHz 四核的 Cortex-A53 微架构处理器与较为省电的 1.9GHz 四核的 Cortex-A35 处理器(在同样架构下 A35 比起 A53 省电达 33%),同样强调不同晶片组的分工。

而 10nm 制程根据 MediaTek 的说法比起 16nm 制程减低 40% 的电量消耗和提升 22% 的效能,同时 MediaTek 发布自家的 CorePilot 4.0 管理处理器的速度、电量消耗、甚至温度,务求令效能与功耗比例最佳化。

它更支援 4x 16-bit @ 1866MHz LPDDR4x 的 RAM 硬件,可以达到 29.9GB/s b/w 传输速度,而最高能达到 8GB DDR4x RAM 的高规格。

Helio X30 : MediaTek 公布 10nm、1

Helio X30 : MediaTek 公布 10nm、1

3CA 载波聚合提升到 450mMbps 下载与 150Mbps 上载

相对于 Qualcomm S835 最高的 Gigabits 速度,Helio X30 只达到 Cat10. 的上网速度,晶片组能进行 3CA 载波歜合,达到 450Mbps 的下载理论值与 150Mbps 的上载速度,它的特点是可以结合 FDD LTE 与 TDD LTE 进行 4G 上网。

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